軟性導熱硅(矽)膠墊
產(chǎn)品說明：本系列的導熱膠墊在設計上兼顧了高導熱性、低硬度及柔軟等特性，產(chǎn)品覆蓋的導熱范圍較廣，且具有很強的自粘功能，在使用時無需貼合其它影響自身導熱性能的膠粘品。
物理特性：
物理特性 單位 數(shù)據(jù) 測試方法 
Color（顏色）  依客戶要求  
Thickness(厚度) mm 依客戶要求 ASTMD374 
Specific Gravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792 
Hardness Shore O（硬度） HA 10-50 ASTMD2240 
Flammability class阻燃等級 …… V-0 UL-94 
Breakdown Voitage（耐電壓） KV/mm 4.5KV↑ ASTMD149 
Volumc Resistivity（體積電阻） Ω.CM 1011Ω↑ ASTMD257 
Thermal Conductivity（導熱系數(shù)） W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470 
Iutcvase electronic ralue（介電常數(shù)） 1000HZ 5.5 ASTMD150 
Thermal coutem（熱容量） J/g-k 1.0 ASTMC351 
Contiouous Use Temp（耐溫度） ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA 
Thermal Impedance Pcr（熱絕緣系數(shù)） ℃-in2/w 5.5 ASTM5470 
特性：耐高溫、耐高壓、導熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用途：電源電器、電子設備、電力機械、汽車、軍工等。