機型介紹
    半導體端面泵浦激光打標機以其可靠性高、使用壽命長、能量轉(zhuǎn)換效率高、光束質(zhì)量好等優(yōu)點，正逐步取代燈泵浦激光打標機，廣泛應用于電子元器件、電工產(chǎn)品、集成電路、五金工具制品、汽車配件、塑膠產(chǎn)品、精密器械等許多領(lǐng)域。
 
技術(shù)特點：
? 先進的硬件控制技術(shù)和智能化軟件 高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性、高峰值功率 
? 高精度的打標質(zhì)量 
? 體積小巧 
? 能耗低、易維護 
應用領(lǐng)域
    適用材料：如尼龍、ABS、PVC、PES、鋼、鈦、銅等。
    廣泛應用于汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。
 
技術(shù)參數(shù)
型號： HT-EP25
平均輸出功率： 25W
激光波長: 1064nm
打標幅面： 70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可選)
重復精度： ±0.001mm
最小線寬： 0.01mm
電源： AC220V±15% 50KHz 1KW